硬质硅胶手机壳与普通硅胶制品相同点在于炼胶，调色以及硫化上但是不同于细节上面。
　　在硅胶保护套厂家模具制作的过程中，需要计算出塑胶以及硅胶的厚度进行预留位置，否则产品在加工过程中可能会导致胶位偏移，漏出塑胶部分导致不良，需注意自拆扣以及分模线不能有断续的情况，并且硅胶手机壳属于外观产品对于模面的审模以及喷砂处理不能有发亮瑕疵问题，所以针对以上问题需要在模具上注意。
　　其次就是生产问题，加工过程中将PC内壳直接放入模芯当中，在放入硅胶胶料模压固化成型，不过在加工前需要处理塑胶的粘合问题。需要对塑胶壳上胶水和处理剂让它能够与硅胶材质完全粘合，否则会导致产品有气泡以及松动的现象，硅胶包胶手机套在生产过程中主要注意的问题在于控制外观不良以及偏移不良问题。
　　由于选用塑胶类产品，所以它对机台的温度还是有要求，正常在130度左右，主要原因是因为硬胶部分耐温问题达不到生产效果，并且采用低温硫化的效率较快，生产更加顺畅，正常加工时间短，与正常硅胶制品硫化相比，它在固化剂上的成本相对要高一些，混炼的时间久不过优点就是产品能够提升产能并且可以利用低温工艺来满足各类塑胶材料包胶。
　　后工序是硅胶手机壳必备的处理方式，产品出模以后进行毛边的修剪挑选，在挑选过程中需要将自拆线多余的毛边挑出，其次是表面喷油处理，防止产品吸附灰尘，在喷油过程中将产品需要控制产品表面的黑点杂质以及黑色硅胶手机套的表面发亮料痕问题。
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